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[IDEC 무료세미나 안내] High Speed Interconnect Design for System-in-Package

작성일 2012-09-05 11:14

작성자 전항기

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안녕하세요. KAIST 반도체설계교육센터 홍보팀 전항기 입니다. 저희 IDEC에서 무료세미나가 있이서 이렇게 안내합니다. ■ 일정 : 9월 24일(월), 14:00 ~ 16:00 ■ 제목 :High Speed Interconnect Design for System-in-Package ■ 강사 : 김병섭 교수(포항공대) ■ 강사이력 : POSTECH EE학사 (2000.8) MIT EECS, 석사(2004.9), 박사(2010.2) 인텔 시니어 엔지니어 (2010.3-2011.10): PCIe 등고속 회로 설계 기술 POTECH EE(2012.1-현재) 조교수 [강좌개요] The power consumption of high speed interconnects is the one of the major bottlenecks in modern electronic systems from high performance super computers to mobile application processors. In this seminar, low power high speed interconnect design techniques as well as design automation methods for emerging scaled interconnects will be introduced after presentation on the interconnect technology trend. The designs include equalization techniques for silicon carrier channels (also known as silicon interposer) to realize system-in-package. For silicon carrier, decision feedback equalizer (DFE) using infinite-impulse response filter will be presented as well as other techniques: direct current comparison, double-regeneration, seamless CMOS-CML conversion latch. After introduction of designs, design automation methodologies for high speed interconnect design for these applications will be presented. Silicon Interposer를 활용한 system-in-package 최신 기술 동향과 체널 모델 그리고, 그에 맞는 최신 회로 설계 기법 및 설계자동화 기법에 대해서 소개한다. [수강대상] 교수, 대학원생, 연구원, 인터페이스 회로설계자 수강을 원하는 분은 (http://bit.ly/OWrqCC)를 통해 신청하시기 바라며 관련 문의는 042-350-8536을 통해 연락바랍니다. 감사합니다.

정보관리부서 : 시스템운영팀

최종 수정일 : 2021-03-11